.
Жартылай өткізгішті өндіру саласында автоматты оптикалық бақылау (AOI) жабдықтары чиптердің сапасын қамтамасыз етуде шешуші рөл атқарады. Оны анықтау дәлдігін шамалы жақсартудың өзі бүкіл салаға үлкен өзгеріс әкелуі мүмкін. Жабдық базасы негізгі компонент ретінде анықтау дәлдігіне қатты әсер етеді. Соңғы жылдары негізгі материалдардағы революция өнеркәсіпті шарпыды. Дірілді басу бойынша керемет өнімділігі бар гранит бірте-бірте дәстүрлі шойын материалдарын ауыстырды және AOI тексеру жабдығының жаңа сүйіктісіне айналды. Оның дірілді басу тиімділігі шойынмен салыстырғанда 92%-ға артты. Бұл деректердің артында қандай технологиялық жетістіктер мен салалық өзгерістер жатыр? .
Жартылай өткізгішті AOI тексеру жабдықтарындағы дірілге қойылатын қатаң талаптар
Жартылай өткізгіш микросхемалардың өндіріс процесі наноөлшемді дәуірге енді. AOI тексеру процесі кезінде тіпті өте кішкентай дірілдер тексеру нәтижелерінде ауытқуларды тудыруы мүмкін. Чиптің бетіндегі ұсақ сызаттар, бос орындар және басқа ақаулар көбінесе микрометр немесе тіпті нанометр деңгейінде болады. Анықтау жабдығының оптикалық линзалары бұл мәліметтерді өте жоғары дәлдікпен түсіруі керек. Негіз арқылы берілетін кез келген діріл линзаның жылжуына немесе шайқалуына себеп болады, нәтижесінде бұлыңғыр кескін алынады және осылайша ақауды тану дәлдігіне әсер етеді.
Шойын материалдары бір кездері AOI тексеру жабдығының негіздерінде кеңінен қолданылған, өйткені олардың белгілі бір беріктігі мен өңдеу өнімділігі бар және құны салыстырмалы түрде төмен. Дегенмен, дірілді басу тұрғысынан шойынның айқын кемшіліктері бар. Шойынның ішкі құрылымында көптеген графит парақтары бар, олар ішіндегі кішкентай бос орындарға тең және материалдың үздіксіздігін бұзады. Жабдық жұмыс істеп, діріл тудырғанда немесе сыртқы орта дірілінен бұзылғанда, діріл энергиясы шойында тиімді түрде әлсіретілмейді, бірақ графит парақ пен матрица арасында үнемі шағылысып, үстіне қойылады, нәтижесінде дірілдің үздіксіз таралуы болады. Тиісті тәжірибелер шойын негізі сыртқы дірілмен қоздырылғаннан кейін дірілдің әлсіреу уақыты бірнеше секундқа созылуы мүмкін екенін көрсетеді, бұл осы кезеңде анықтау дәлдігіне қатты әсер етеді. Сонымен қатар, шойынның серпімділік модулі салыстырмалы түрде төмен. Жабдықтың ауырлық күші мен діріл кернеуінің ұзақ әрекеті кезінде ол деформацияға бейім болады, діріл беруді одан әрі күшейтеді. .
Гранитті негіздердің дірілді басу тиімділігін 92% арттырудың құпиясы
Гранит табиғи тастың бір түрі ретінде жүздеген миллион жылдар бойы геологиялық процестер арқылы өте тығыз және біркелкі ішкі құрылымды қалыптастырды. Ол негізінен кварц пен дала шпаты сияқты минералды кристалдардан тұрады және кристалдар арасындағы химиялық байланыстар күшті және тұрақты. Бұл құрылым гранитке керемет дірілді басу қабілетін береді. Діріл гранит негізіне өткенде, оның ішіндегі минералды кристалдар тербеліс энергиясын жылдам жылу энергиясына айналдырып, оны тарата алады. Зерттеулер көрсеткендей, граниттің демпферлік қасиеті шойынға қарағанда бірнеше есе жоғары, яғни ол тербелістің амплитудасы мен ұзақтығын азайта отырып, діріл энергиясын тиімдірек сіңіре алады. Кәсіби сынақтан кейін бірдей дірілді қоздыру жағдайында гранит негізінің дірілді әлсірету уақыты шойынның 8% ғана құрайды, ал дірілді басу тиімділігі 92% артты. .
Граниттің жоғары қаттылығы мен жоғары серпімділік модулі де айтарлықтай үлес қосады. Жоғары қаттылық жабдықтың салмағын және сыртқы күш әсерлерін көтерген кезде негіздің деформациялану ықтималдығын азайтады және әрқашан тұрақты тірек күйін сақтайды. Жоғары серпімділік модулі дірілдің жиналуын азайта отырып, дірілге ұшыраған кезде негіздің бастапқы пішініне тез оралуын қамтамасыз етеді. Сонымен қатар, гранит тамаша термиялық тұрақтылыққа ие және қоршаған орта температурасының өзгеруіне дерлік әсер етпейді, температура ауытқуларынан туындаған термиялық кеңею мен жиырылу деформациясын болдырмайды, осылайша дірілді басу өнімділігінің тұрақтылығын одан әрі қамтамасыз етеді. .
Өнеркәсіптің трансформациясы және келешегі гранитті негіздер әкелген
Гранит негізі бар AOI тексеру жабдығы оның анықтау дәлдігін айтарлықтай жақсартты. Ол кішірек өлшемді чиптердегі ақауларды сенімді түрде анықтай алады, қате бағалауды 1% шегіне дейін төмендетеді және чип өндірісінің кірістілігін айтарлықтай арттырады. Сонымен қатар, жабдықтың тұрақтылығы жақсарды, бұл діріл мәселелерінен туындаған техникалық қызмет көрсетуге арналған өшірулердің санын азайтады, жабдықтың қызмет ету мерзімін ұзартты және жалпы пайдалану шығындарын азайтты. .
Хабарлама уақыты: 14 мамыр 2025 ж